麒麟芯片的历史

胡伟武说：“我们现在两座大山，一个是国家安全受制于人，一个是产业发展受制于人，我们这代人要搬完，不要留给下一代。”

1991年，华为在深圳成立集成电路设计中心，产品覆盖交换机、通信基站和路由器等。

2004年，华为将集成电路设计中心独立出来，成立海思半导体公司，增设手机芯片团队。

2009年，海思开发出第一款智能手机处理器 - K3V1，实现了从0到1的突破。

2012年，推出第二款款智能手机处理器 - K3V2，是当时业界体积最小的四核A9架构处理器，采用ARM架构40nm制程工艺，搭载的手机包括华为mate初代/荣耀2/华为P6等。（处理器制程工艺的纳米数越小，则处理器的运行效率更高。）

2014年，海思命名自家手机芯片为麒麟，研发出第三代产品麒麟910，第一次在处理器上集成了通信基带，GPU替换成Mali的公版架构。

2014年5月，推出麒麟910升级款麒麟910T，搭载华为P7等智能手机。

2014下半年，推出麒麟920、925和928，其中920搭载荣耀6，采用28纳米制程工艺，925搭载Mate 7，其作为高端国产，市场反应良好。2014年打出了海思的品牌，极大地提高了在市场上的影响力。

2015年3月，推出麒麟930、935，935搭载Mate S和荣耀7等中高端产品。

2015年11，推出麒麟950，其采用ARM A72架构和台积电16纳米的FinFET制程工艺，搭载Mate 8和荣耀8，当时被称为安卓里最好的SOC（系统级芯片，将整个系统嵌入到芯片当中。）。

2016年，推出麒麟960，GPU采用Mali G71 MP8架构。

2017，麒麟970，全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台，采用10纳米制程工艺，搭载Mate 10。

2018，麒麟980，采用台积电7纳米制程工艺，最高主频可达2.6Ghz，搭载Mate 20。

2019.9，麒麟990 5G，是全球首款旗舰5G SoC芯片，采用7纳米制程工艺，搭载的机型为Mate 30。

2020.4，麒麟985，第三款5G芯片，采用7纳米制程工艺，搭载的机型为荣耀30。

2020.10，麒麟9000芯片，基于5纳米制程工艺的手机SoC，八核心设计，最高主频可达3.13Ghz，搭载的机型为Mate 40、Mate 40 Pro等。

经历过一番波折之后，好消息是ARM确认华为拥有V9架构授权，是华为海思麒麟高端芯片在未来能够继续存活下去的关键所在。